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无铅焊锡的研究现状--无铅焊锡的主要成分是锡,熔点是232℃,与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。 Sn-Ag系无铅焊锡的熔点为221℃,与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近,多有应用。在Sn-Ag体系中,
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该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。
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