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辅料贴合在电子设备组装中看似简单，实则对设备的稳定性与适应性有极高要求，旗众智能高速视觉手机辅料贴附系统以的功能配置，满足了不同场景下的辅料贴合需求。该系统支持多种贴附材料，包括泡棉、保护膜、导电海绵、防尘网等，无论是手机摄像头周
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系统的飞达功能设计充分考虑了生产的灵活性，2个飞达可同时装载不同种类的辅料，6个吸杆可分别取料并贴附至不同位置，实现“一次取料，多位置贴合”的高效生产模式。例如在手机主板的辅料贴合中，吸杆1取主MIC防尘网，吸杆2取导电海绵，通过
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针对传统设备治具定制繁琐、换料缓慢的痛点，该系统取消了治具依赖，通过相机定位与MARK点模板的自由设置，可适配任意形状的辅料贴合需求。例如在贴装副MIC防尘网时，无需更换治具，通过调整局部MARK点模板即可完成定位参数设置，整个过
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系统的数据库功能为辅料贴合提供了强大的数据支持，可存储上千种辅料的贴合参数，当再次生产相同产品时，只需调用历史数据即可快速完成设置，大幅缩短调试时间。多台设备联动技术更是打破了单机生产的局限，通过连线功能组成的流水线，可实现从辅料
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辅料贴合中铜箔的应用在电子行业的散热和导电领域具有重要价值。铜箔具有优异的导电性和导热性，常被贴合在PCB板、模组外壳等部位，作为导电线路的延伸或散热通道。在高功率电子元件中，通过贴合铜箔可将元件工作时产生的热量快速传导至散热片或
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